联发科技天玑8300随即将推出的Redmi设备首次亮相Geekbench

来源：时间：2023-11-20 11:31:00

　　中端的联发科天玑8300已经出现在Geekbench上。它的性能明显优于天玑8200.并且在多核性能方面超越了Snapdragon7+Gen2.

　　联发科将于11月21日推出其当前一代中档产品Dimensity 8300.几天前，高通发布了备受质疑的骁龙7 Gen3规格。最新的Geekbench列表现在揭示了其SoC的一些关键规格以及它在竞争中的表现。讨论中的Dimensity 8300样品支持Redmi K70变体，配备16GB RAM，预计该型号将于2023年底推出。

　　天玑8300在Geekbench6.2的单核和多核测试中分别获得1.512分和4.886分，落后于高通Snapdragon7+Gen2(在PocoF5上找到，亚马逊售价384美元)的单核得分(1.681)，但领先多核(4.378)。看看它与它的后继者Snapdragon7Gen3相比如何，将会很有趣。它比天玑8200Ultra(1.240/3.787)快很多，这表明联发科技已经做出了一些重大的底层改进，正如其规格所证实的。

　　它以主要的Cortex-X3内核(3.35GHz)为主导，并辅以3个Cortex-A715内核(3.20GHz)和4个Cortex-A510内核(2.20GHz)。最后，天玑8300采用ArmMali-G615MP6GPU。就像过去几个月推出的许多中高端SoC一样，它将采用台积电的4纳米工艺制造。

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